ACE 글반포 TOP4 기업 실적정리! 이제 남은 퍼즐은 엔비디아🧩 안녕하세요! ACE ETF입니다.
“ACE 글로벌반도체TOP4 Plus” 에서 TOP4를 맡고 있는 엔비디아, SK하이닉스, TSMC, ASML!
가장 늦게 실적을 발표하는 엔비디아를 제외하고 나머지 기업들은 3분기 실적 발표가 마무리되었는데요. 오늘은 SK하이닉스, TSMC, ASML의 실적발표를 우선적으로 정리해 보겠습니다.
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[이번 주 HOT ISSUE] ACE 글로벌반도체TOP4 Plus ETF, 2025년 3분기 실적 정리
[AI시대에 걸맞는 진정한 반도체 투자 “ACE 글로벌반도체TOP4 Plus”]
2025년 3분기, 전 세계 반도체 공급망의 중심을 이루는 SK하이닉스, TSMC는 사상 최대 실적(출처 : 각 사 IR 자료, 2025.09.30 / ※ 광고시점 및 미래에는 이와 다를 수 있음), ASML은 준수한 실적을 기록했습니다. AI 학습과 추론 단계가 폭발적으로 확장되면서, 메모리·파운드리·장비 전 영역에서의 ‘AI 사이클 2막’이 본격화되고 있음을 확인해주었습니다.
[🚀 SK하이닉스 – “10조 클럽 가입” HBM이 바꾼 기업의 운명]
SK하이닉스는 2025년 3분기 실적에서 매출 24.45조 원, 영업이익 11.38조 원을 기록하며, 창사 이래 처음으로 분기 영업이익 10조 원을 돌파했습니다. 영업이익률도 무려 47%를 기록하면서 ‘HBM’+’메모리’ 양대 산맥이 동시에 호황을 누리며 압도적인 수익성을 보여주었습니다. (출처 : SK하이닉스, 2025.09.30 / ※ 광고시점 및 미래에는 이와 다를 수 있음)
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압도적인 수익성, 그 중심에는 HBM(고대역폭 메모리) 반도체가 있었는데요. AI 모델의 규모가 커지고, 추론 단계에서 동시에 처리해야 하는 데이터가 폭증하면서 HBM의 수요가 폭발적으로 증가한 영향이 컸습니다. 더군다나 전세계에서 HBM을 공급할 수 있는 3사 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 중 가장 기술적으로 앞서 있으면서 엔비디아에 가장 많은 HBM을 공급하고 있는 만큼 영업이익 레버리지도 크게 나오고 있는 상황입니다.
동시에 HBM뿐 아니라 고성능 DDR5 DRAM, NAND 및 eSSD 등 고부가 제품 중심으로 판매를 확대하며 “AI 시대의 수혜주”로 완전히 자리 잡은 모습을 실적으로 증명하였습니다.
특히 DRAM 출하량은 전분기 대비 한 자릿수 후반 증가, 평균판매단가(ASP)는 한 자릿수 중반 상승하는 모습을 보여주었고, NAND는 Solidigm 실적 포함 기준으로 출하량이 소폭 줄었지만, ASP는 오히려 10% 초반 상승하였습니다. Solidigm은 인텔의 NAND 사업부 인수한 미국 법인으로 한때 NAND 업황부진으로 인해 ‘미운오리새끼’로 평가 받았으나, 최근 NAND 가격까지 상승하는 모습을 보이면서 이제는 ‘백조’로 평가받고 있습니다.
3분기 말 기준으로 하이닉스의 현금성 자산은 27.85조 원으로 전 분기 대비 10조 원 이상 늘었고, 2026년에는 신규 공장(M15X) 신규 클린룸 가동 및 장비 반입이 시작되어 HBM4 공급 확대와 함께 설비투자 규모를 올해 대비 확대할 계획입니다. SK하이닉스에 대한 자세한 내용은 [Ep.09 엔비디아와의 밀당에 성공한 '갑'질하는 '을', SK하이닉스🚀] 를 참고해주세요!
“AI 추론 단계로 넘어가며 DRAM과 NAND 모두 구조적 수요 증가가 시작됐습니다.”
– SK하이닉스 Investor Relations |
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[⚙️ TSMC – “AI 칩의 심장”…파운드리 제왕의 기록 경신]
세계 최대(출처 : Counterpoint, 2025.06.30 / ※ 광고시점 및 미래에는 이와 다를 수 있음) 반도체 파운드리(위탁생산기업) 기업 TSMC는 2025년 3분기에 매출 9,899억 대만달러(약 331억 달러), 순이익 4,523억 대만달러(약 151억 달러)를 기록하며 역시 ‘사상 최대치’를 경신했습니다. (출처 : TSMC, 2025.09.30 / ※ 광고시점 및 미래에는 이와 다를 수 있음) 매출 총이익률은 59.5%, 영업이익률은 50.6%, 순이익률은 45.7%로, 전 세계 제조업 가운데서도 손꼽히는 수준의 수익성을 자랑했는데요, 이번 실적은 역시 AI 칩 수요의 폭발적 증가가 견인했습니다. |
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TSMC의 전체 매출 중 고성능컴퓨팅(HPC) 부문이 57%를 차지하며, 스마트폰(30%)과 자동차용 반도체(5%)를 압도적으로 앞서고 있는 상황입니다. TSMC는 “AI 가속기 매출은 향후 5년간 연평균 40%대 중반으로 성장할 것”이라고 밝히며 AI 시대 수혜의 중심에 있음을 재확인 시켜주었습니다.
TSMC는 2026년까지 HBM 생산의 가장 병목이었던 CoWoS 공정 패키징 생산능력을 대폭 늘릴 계획이라고 밝혔습니다. 미국 애리조나 N2 공정 2단계, 일본 구마모토 JASM 공장, 유럽 ESMC 공장 등 전 세계 3대 거점을 중심으로 생산 라인을 다변화하고 있는 상황입니다.
또 하나 인상적인 소식은 TSMC의 사내 연례운동회에 엔비디아 젠슨 황 CEO이 참석했었는데요, 이 행사에서 TSMC의 CEO는 ‘젠슨 황이 더 많은 칩을 원한다’ 라고 언급하면서 ‘TSMC 없이는 엔비디아도 없다’고 단언하였습니다. 이번 젠슨 황의 TSMC 방문은 아마도 차세대 AI칩 ‘루빈’ 시리즈를 위한 생산 능력을 충분히 확보하기 위함이라는 소식이 전해지고 있습니다. 우리나라 ‘깐부회동’에 이어 TSMC ‘사내 운동회’까지.. 전세계 시가총액 1위(출처 : companiesmarketcap.com, 2025.11.13 / ※ 광고시점 및 미래에는 이와 다를 수 있음) CEO가 이렇게 직접 발로 뛰는데는 다 이유가 있지 않을까 싶습니다.
“엔비디아 CEO 젠슨 황은 ‘더 많은 칩을 달라’고 했다.”
– TSMC CEO
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[🔬 ASML – 진정한 “'슈퍼 을(乙)”, AI 낙수효과의 최전선]
마지막으로 ASML은 2025년 3분기에 매출 75억 유로, 순이익 21억 유로를 기록하며 시장 예상치를 상회하는 견조한 실적을 기록했습니다. 특히 신규 주문은 54억 유로로 애널리스트 컨센서스(49억 유로)를 상회하였는데요, AI 칩 생산 경쟁이 가속화되면서, EUV(극자외선) 노광장비 수요가 전 세계적으로 급증했기 때문이었습니다. |
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ASML은 AI 확산에 힘입어 2030년까지 매출 1조 달러를 넘어설 것으로 전망하고 있습니다. 동시에 2030년까지 연매출 440억~600억 유로, 총마진 56~60% 달성을 목표로 하고 있으며 배당금 확대와 자사주 매입을 병행해 주주환원도 강화 할 계획입니다. 또한 ASML은 현재 첨단 패키징용 신제품 XT:260을 출하하며 기존 대비 생산성을 4배 높였다고 밝혔습니다.
11월 12일에는 ASML CEO가 우리나라에 찾아와 삼성전자와 SK하이닉스와 만나 협력 관계를 강화했는데요, ASML 입장에서 중국 수출이 제한된 만큼 한국 반도체 고객사의 중요성이 더욱 커진 상황입니다. 또한 삼성전자와 SK하이닉스 모두 ASML의 최첨단 'High(하이) NA 극자외선(EUV)' 장비를 반입하며 최선단 공정 기술력을 강화하였는데요, 특히 삼성전자는 실망스러웠던 3나노를 뒤로하고 2나노 이하 시스템반도체에 생사를 걸고 있어 양사의 협력은 더욱 공고해질 것으로 전망됩니다.
“AI 인프라 구축 붐은 반도체 장비업계 전반에 낙수효과를 일으키고 있습니다.”
– ASML Investor Relations
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[🏭 11월 19일, 대망의 엔비디아 실적 발표 관전 포인트]
엔비디아는 최근 GTC2025 키노트에서 2026년까지 ‘블랙웰’과 ‘루빈’ 수요를 포함하여 2천만개 칩(5천억 달러 규모)에 대한 매출 가시성을 확보하였다고 밝혔습니다. 지난 3~4분기 동안 출하된 ‘블랙웰’ 칩이 6백만개인 점을 생각하면 수요가 지속되는 것을 넘어서 폭발하고 있다고 볼 수 있을 것 같습니다.
뉴욕 증권가는 엔비디아의 3분기 매출액이 전년 대비 54% 증가한 540억 달러에 이를 것으로 예상하고 있습니다. (※ 광고시점 및 미래에는 이와 다를 수 있음) 이는 중국 수출이 포함되지 않은 만큼 미-중 관계의 진척에 따라 향후에 더 높은 실적을 발표한 가능성도 있는 상황입니다. 골드만삭스는 3분기 실적이 예상치를 상회할 것으로 전망하고 목표주가를 240달러로 상향 조정하기도 하였습니다.
엄청난 AI칩에 대한 수요는 11월 11일에 열린 AMD의 애널리스트 설명회에서도 확인해볼 수 있었는데요, AMD의 리사 수 CEO는 “AI 칩에 대한 수요는 ‘끝을 모를 정도로’ 폭발적”이라고 언급하며 엔비디아 젠슨황 CEO와 같은 목소리를 내었습니다. 특히 “AI 데이터센터 사업이 이 같은 성장의 상당 부분을 견인할 것”이라며 “해당 부문 매출이 연평균 약 80%씩 성장해 2027년에는 수십억 달러 규모에 도달할 것”이라고 전망했습니다. |
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최근 메타, 아마존 등 글로벌 빅테크들은 대규모 AI 투자를 위해 채권을 발행하며 AI거품론에 불을 짚였는데요, 결국 엔비디아의 실적발표가 이를 잠재울 수 있을지 혹은 실망감을 더해줄지 이목이 집중되고 있습니다. 엔비디아는 더 이상 엔비디아 하나의 기업이 아니라 AI시대의, AI산업의 중요한 바로미터이자 AI의 상징이기 때문에 11월 19일 꼭! 엔비디아의 실적을 지켜봐야합니다. 💭
√ [11월 19일에 챙겨봐야할 엔비디아 실적 발표 관전 포인트]
1) 데이터 센터 매출 성장 및 수주잔고 ★★★★★
2) 블랙웰 수요 및 출하량 ★★★★★
3) 차세대 AI반도체 ‘루빈’ 2026년 2분기 출하 여부 ★★★★
4) 비용 구조와 이익률 유지 여부 ★★★★
5) 중국 비즈니스에 대한 규제 영향 ★★
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[이번 주 ACE PICK] ACE 글로벌반도체TOP4 Plus ETF / ACE AI반도체포커스 ETF
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글로벌 반도체 시장의 시스템 반도체, 메모리, 파운드리, 반도체 장비 각 영역에서 대표 기업을 4종목을 20%씩 투자하는 글로벌 반도체 시장 특화 상품 |
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[ 메모리반도체 사이클에 올라타려면, ‘ACE AI반도체포커스’ ETF (종목코드 469150) ]
대한민국 대표 반도체 기업 삼성전자와 SK하이닉스, 그리고 반도체 소부장 기업들에 투자하여 반도체 산업의 업황 전체에 투자하는 대한민국 반도체 시장 특화 상품 |
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[ACE TMI] 이번주 ACE ETF 투자자들의 목소리, 함께 들어볼까요?
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ACE ETF는 앞으로도 투자자 여러분의 장기적이며 안정적인 투자를 위해,
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[ 한국투자 ACE 글로벌반도체TOP4 Plus 증권상장지수투자신탁(주식) ] 위험등급 2등급(높은 위험), 환노출
합성총보수 연 0.5145% (운용 0.39%, AP/LP 0.02%, 신탁 0.02%, 일반사무 0.02%, 기타비용 0.0645%),
2024년도 기준 증권거래비용 0.1479% 발생
[ 한국투자 ACE AI반도체포커스 증권상장지수투자신탁(주식) ] 위험등급 2등급(높은 위험)
합성총보수 연 0.3655% (운용 0.27%, AP/LP 0.01%, 신탁 0.01%, 일반사무 0.01%, 기타비용 0.0655%)
2024년도 기준 증권거래비용 0.0366% 발생
[ 한국투자 ACE 미국AI테크핵심산업액티브 증권상장지수투자신탁(주식) ] 위험등급 2등급(높은 위험), 환노출
총보수 연 0.45%, (운용 0.419%, AP/LP 0.001%, 신탁 0.020%, 일반사무 0.010%) [설정 후 1년 미만]
※ 본 자료 중 운용계획 및 전략 등은 시장상황 및 가격변동 등에 따라 변경될 수 있습니다.
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※ 투자하시기 전에 반드시 (간이)투자설명서 및 집합투자규약을 읽어보시기 바랍니다.
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※ 집합투자재산은 자본시장법에 의하여 신탁업자에게 안전하게 보관∙관리되고 있습니다.
※ 외화자산의 경우 환헤지를 실행하지 않으며, 환율변동에 따라 손실이 발생할 수 있습니다.
※ 투자 대상국가의 시장, 정치 및 경제상황 등에 따른 위험으로 자산가치의 손실이 발생할 수 있습니다.
※ 증권거래비용, ETF거래수수료 및 기타비용 등이 추가로 발생할 수 있습니다.
※ 분배금은 발생 및 금액이 고정적이지 않으며, 분배금 지급과는 별도로 보유자산이 하락할 경우 원금손실이 발생할 수 있습니다.
※ 과거의 운용실적이 미래수익을 보장하지 않습니다.
※ 한국투자신탁운용 준법감시인 심사필 제26-1173호(2025.11.14~2026.11.13)
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07320 서울특별시 영등포구 여의대로 24, 11-12층 (여의도동, FKI타워)
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